半导体企业EDA仿真平台组成和计算分析,及计算设备配置推荐
半导体企业的EDA(Electronic Design Automation)仿真平台,是集成电路(IC)设计和芯片设计流程的核心组成部分。它涵盖从设计前期的架构建模、功能验证,到后期的物理实现、时序/功耗仿真和制造准备等各阶段。
	
 
一、EDA仿真平台主要组成模块
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				 No  | 
			
				 模块  | 
			
				 主要任务  | 
			
				 典型软件  | 
			
				 使用阶段  | 
		
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				 1  | 
			
				 架构与系统建模  | 
			
				 高层次抽象、算法验证  | 
			
				 Synopsys Platform Architect, MATLAB/Simulink, SystemC  | 
			
				 早期系统级设计  | 
		
| 
				 2  | 
			
				 功能仿真(RTL模拟)  | 
			
				 验证功能正确性  | 
			
				 Synopsys VCS, Cadence Xcelium, Mentor Questa  | 
			
				 RTL设计阶段  | 
		
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				 3  | 
			
				 形式验证  | 
			
				 无需激励验证,检查设计等价性/属性  | 
			
				 JasperGold (Cadence), VC Formal (Synopsys)  | 
			
				 RTL阶段  | 
		
| 
				 4  | 
			
				 逻辑综合  | 
			
				 RTL → 门级电路  | 
			
				 Synopsys Design Compiler, Cadence Genus  | 
			
				 综合阶段  | 
		
| 
				 5  | 
			
				 时序仿真(STA)  | 
			
				 静态时序验证  | 
			
				 Synopsys PrimeTime, Cadence Tempus  | 
			
				 综合后/布局后  | 
		
| 
				 6  | 
			
				 功耗仿真  | 
			
				 动态/静态功耗分析  | 
			
				 PrimePower, PowerArtist, Voltus  | 
			
				 综合后、布局后  | 
		
| 
				 7  | 
			
				 仿真驱动的布局布线(Place&Route)  | 
			
				 实现后端物理结构  | 
			
				 Synopsys IC Compiler II, Innovus  | 
			
				 后端实现  | 
		
| 
				 8  | 
			
				 电磁/信号完整性仿真  | 
			
				 IR drop, Crosstalk, EMI/EMC分析  | 
			
				 RedHawk (Ansys), Voltus, Totem  | 
			
				 后端验证  | 
		
| 
				 9  | 
			
				 可靠性仿真(DFM)  | 
			
				 工艺可制造性、电迁移、热分析  | 
			
				 Calibre (Mentor), Pegasus  | 
			
				 签核前  | 
		
| 
				 10  | 
			
				 功能/时序仿真 (门级)  | 
			
				 Gate-level仿真验证功能/时序  | 
			
				 VCS、Xcelium、Questa(支持GLS)  | 
			
				 Tape-out 前  | 
		
二、各模块的计算特点与核心算法
| 
				 模块  | 
			
				 核心算法  | 
			
				 计算特点  | 
		
| 
				 架构建模  | 
			
				 SystemC仿真、行为建模  | 
			
				 单线程为主、轻计算  | 
		
| 
				 功能仿真  | 
			
				 事件驱动仿真、编译仿真(编译+模拟)  | 
			
				 大规模波形数据、需要高IO带宽、高频编译+仿真轮转  | 
		
| 
				 形式验证  | 
			
				 SAT/SMT求解、符号执行  | 
			
				 内存密集、对多核支持有限(部分并行)  | 
		
| 
				 逻辑综合  | 
			
				 栅级映射、优化、逻辑等价  | 
			
				 多核并行性一般,主要依赖单核性能  | 
		
| 
				 STA  | 
			
				 时序传播、路径分析、主路径查找  | 
			
				 多线程支持中等,内存占用高  | 
		
| 
				 功耗分析  | 
			
				 动态切换率计算、功耗建模、矢量传播  | 
			
				 大量VCD/FSDB文件处理、高IO、高内存  | 
		
| 
				 布局布线  | 
			
				 遍历+启发式+SAT约束优化  | 
			
				 并行支持好(尤其是IC Compiler II)  | 
		
| 
				 电磁/热仿真  | 
			
				 FDTD/FEM/矩量法、电流网络求解  | 
			
				 可GPU加速(Redhawk SC)、内存消耗大  | 
		
| 
				 版图DRC/LVS  | 
			
				 几何布尔操作、图匹配  | 
			
				 Calibre/PEGASUS支持并行/分布式计算  | 
		
| 
				 门级仿真  | 
			
				 时序精确仿真、事件驱动调度  | 
			
				 IO压力高、大波形文件、高并发仿真  | 
		
三、硬件配置推荐(按仿真任务类型)
1. 功能仿真 & 逻辑综合
CPU:Intel Xeon Gold/Platinum or AMD EPYC(频率高优先)
核心数:8~32核(RTL仿真多次并行运行)
内存:64~256 GB(视模块复杂度)
存储:高IOPS NVMe SSD(VCS/Xcelium生成大量中间文件)
网络:10GbE 或 Infiniband(用于远程License和文件访问)
2. 时序/功耗/门级仿真(GLS)
CPU:高主频多核(如Xeon Gold 6444Y,4.1 GHz+)
内存:128GB 以上(PrimeTime 或 PowerArtist)
存储:NVMe + RAID(频繁访问FSDB/VCD波形)
建议:使用局部高速缓存磁盘(如RAM Disk临时波形)
3. 后端布局布线 & EM仿真
CPU:多核心大缓存(IC Compiler II 支持 64 核+)
内存:256GB ~ 512GB(版图大时要大内存)
GPU(可选):Redhawk SC 可选 NVIDIA A100/RTX 6000 加速
4. DRC/LVS(Calibre / Pegasus)
- 分布式集群推荐:
 
每节点:16核、256GB 内存
分布式文件系统:NFS/Lustre/GPFS
并行调度:LSF、SLURM 或专有EDA调度器
· 存储:高速并发存储(企业级NVMe RAID、Lustre/NFS共享盘)
- Calibre DRC 强烈依赖多核心与高并发IO性能
 
整体EDA仿真服务器/集群建议
| 
				 类型  | 
			
				 推荐配置  | 
		
| 
				 单机开发工作站  | 
			
				 16~32核CPU、128GB RAM、2TB NVMe SSD、RTX A6000 (支持GUI仿真可视化)  | 
		
| 
				 仿真专用服务器节点  | 
			
				 32核、512GB RAM、4TB+ SSD + 高速网络  | 
		
| 
				 并行仿真集群  | 
			
				 4~32节点、共用NFS/Lustre分布式存储、集群调度器LSF或SLURM  | 
		
EDA平台支持的并行方式总结
| 
				 软件  | 
			
				 并行方式  | 
			
				 加速支持  | 
		
| 
				 Synopsys VCS  | 
			
				 多波形并行、VCS-MX分布式仿真  | 
			
				 CPU集群并行  | 
		
| 
				 Cadence Xcelium  | 
			
				 多线程仿真、多DUT并行仿真  | 
			
				 多核CPU  | 
		
| 
				 PrimeTime  | 
			
				 多路径并行时序分析  | 
			
				 支持多核但效率有限  | 
		
| 
				 Calibre  | 
			
				 分布式规则分区  | 
			
				 LSF/SLURM 并行计算  | 
		
| 
				 Redhawk-SC  | 
			
				 支持GPU加速、分布式电源网络分析  | 
			
				 NVIDIA GPU  | 
		
| 
				 PowerArtist  | 
			
				 多线程并行波形处理  | 
			
				 多核CPU  | 
		
史上最强大的--EDA/IC芯片/集成电路设计计算服务器存储集群配置方案
https://www.xasun.com/article/112/2799.html
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